一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃及制备方法

公开号/公开日
CN110028251CN110028251A / 20190719
申请号/申请日
CN201910411825.5 / 20190517
发明人
宋宇;熊建;蒲军;杨清华;江维
申请人
咸宁南玻节能玻璃有限公司
主分类号
C03C17/36(20060101)
IPC分类号
C03C17/36(20060101)
摘要
    本发明提供了一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃及制备方法,属于磁控溅射镀膜技术领域;本镀膜玻璃包括玻璃基片层和镀膜层,所述镀膜层自所述玻璃基片层向外依次复合有十三个膜层,其中第一层和第二层为第一电介质组合层,第三层层为低辐射功能层,第四层和第五层为晶床介质层,第六层为第一阻挡保护层,第七层、第八层和第九层为第二电介质组合层,第十层为低辐射功能层,第十一层和第十二层为晶床介质,第十三层第二阻挡保护层。本发明玻璃具有透过率高、耐氧化、可后续加工等优点。
  
地址
437100 湖北省咸宁市经济开发区长江产业园
代理人
汪彩彩
代理机构
咸宁鸿信专利代理事务所(普通合伙) 42249
优先权号
主权利要求
1.一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃,其特征在于,本镀膜玻璃包括玻璃基片层(G)和镀膜层,所述镀膜层自所述玻璃基片层(G)向外依次复合有十三个膜层,其中第一层(1)和第二层(2)为第一电介质组合层,第三层(3)为低辐射功能层,第四层(4)和第五层(5)为晶床介质层,第六层(6)为第一阻挡保护层,第七层(7)、第八层(8)和第九层(9)为第二电介质组合层,第十层(10)为低辐射功能层,第十一层(11)和第十二层(12)为晶床介质,第十三层(13)第二阻挡保护层。
一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一层(1)为SiNx层,所述第二层(2)为ZnAl层,所述第三层(3)Ag层,所述第四层(4)为NiCr层,所述第五层(5)为AZO层,所述第六层(6)为SiNx层,所述第七层(7)为Cu层,所述第八层(8)为SiNx层,所述第九层(9)为ZnAl层,所述第十层(10)为Ag层,所述第十一层(11)为NiCr层,所述第十二层(12)为AZO层,所述第十三层(13)为SiNx层。
一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃的制备方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:
1)、磁控溅射镀膜层:
A、磁控溅射第一层(1):
靶材数量:交流旋转靶3~4个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气,氩气和氮气的比例为1:1.14,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为30~40nm;
B、磁控溅射第二层(2):
靶材数量:交流旋转靶1~2个;靶材配置为锌铝(ZnAl);工艺气体比例:氩气和氧气,氩气和氧气的比例为1:2,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为10~20nm;
C、磁控溅射第三层(3):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为银(Ag);工艺气体比例:纯氩气,溅射气压为2~3×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
D、磁控溅射第四层(4):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为镍铬(NiCr);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2~3×10-3mbar;镀膜厚度为2~10nm;
E、磁控溅射第五层(5):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为氧化锌铝(AZO);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2~3×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
F、磁控溅射第六层(6):
靶材数量:交流旋转靶3~5个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气,氩气和氮气的比例为1:1.14,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为20~40nm;
G、磁控溅射第七层(7):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为铜(Cu);工艺气体比例:纯氩气,溅射气压为2~3×10-3mbar;镀膜厚度为2~20nm;
H、磁控溅射第八层(8):
靶材数量:交流旋转靶3~5个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气,氩气和氮气的比例为1:1.14,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为50~100nm;
I、磁控溅射第九层(9):
靶材数量:交流旋转靶2~3个;靶材配置为锌锡(ZnSn);工艺气体比例:氩气和氧气,氩气和氧气的比例为1:2,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为5~20nm;
J、磁控溅射第十层(10):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为锌锡(ZnSn);工艺气体比:纯氩气,溅射气压为2~3×10-3mbar;镀膜厚度为3~9nm;
K、磁控溅射第十一层(11):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为镍铬(NiCr);工艺气体:纯氩气,溅射气压为,2~3×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
L、磁控溅射第十二层(12):
靶材数量:交流旋转靶1个;靶材配置为氧化锌铝(AZO);工艺气体:纯氩气,溅射气压为,2~3×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
M、磁控溅射第十三层(13):
靶材数量:交流旋转靶3~5个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气,氩气和氮气的比例为1:1.14,溅射气压为3~5×10-3mbar;镀膜厚度为30~70nm2)、镀膜层总厚度控制在154-369nm之间,溅射室传动走速控制在4.0-6.0m/min。
法律状态
审中
专利类型码
Application
国别省市代码
CN
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