一种耐高温低转移有机硅离型剂及其制备方法

公开号/公开日
CN109880523A / 20190614
申请号/申请日
CN201910203789.3 / 20190318
发明人
顾正青;肖尚雄;计建荣
申请人
苏州世华新材料科技股份有限公司
主分类号
C09D183/07(20060101)
IPC分类号
C09D183/07(20060101);C09D183/05(20060101);C09J7/40(20180101)
摘要
    本发明提供了一种耐高温低转移有机硅离型剂配方及制备方法,使用含苯基的甲基乙烯基聚硅氧烷作为离型主剂,得到含苯基的离型剂配方,来替代传统甲基乙烯基类聚硅氧烷为主剂的离型剂。将离型主剂与其他物料按比例通过简单的搅拌分散即可得到本发明中的耐高温低转移有机硅离型剂,且按照不同比例搭配苯基乙烯基MTQ硅树脂还可得到不同离型力的离型剂产品。由于含苯基的聚硅氧烷大分子链具有较高的移动位阻,该配方有效地改善了传统有机硅离型剂的硅转移问题,同时由于含苯基的聚硅氧烷热分解温度较高,苯基的引入还赋予了有机硅离型剂优异的耐高温性能。本发明中的离型剂配方进一步拓宽了传统有机硅离型剂的应用领域。
  
地址
215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
代理人
代理机构
优先权号
主权利要求
1.一种耐高温低转移有机硅离型剂,其特征在于:所述离型剂的原料配方包括下列重量份的材料  :
甲基苯基乙烯基聚硅氧烷           100份甲基苯基含氢硅油                 0.1~5份苯基乙烯基MTQ硅树脂              0~300份锚固剂                           0.5-5份铂金催化剂                       0.5~5份抑制剂                           0.1-2份甲苯                             50~600份所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷结构如下所示:
其中R为甲基、苯基或乙烯基中的一种,粘度为1000~800000mPa·s,乙烯基链节比为0.04%~3%,苯基链节比为1%-50%。
法律状态
审中
专利类型码
Application
国别省市代码
CN
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