切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置、刻痕方法及贴合基板的分断方法、以及制造切刀滚轮的切刀滚轮制造方法和制造装置

公开号/公开日
CN100430327C / 20081105
申请号/申请日
CN02811173 / 20020402
发明人
前川和哉;曾山浩
申请人
三星钻石工业股份有限公司
主分类号
C03B33/10(2006.01)
IPC分类号
C03B33/10(2006.01);B28D5/00(2006.01)
摘要
    切刀滚轮(1)是刀刃棱线(2)自滚轮的两个侧面(3、4)之间的正中(5)向某一侧面偏移、并在滚轮的中心形成有插入孔(6)而成。刀刃棱线(2)的偏移程度越大,即正中(5)至刀刃棱线(2)的距离越长,亦即左侧面(3)与刀刃棱线(2)的距离越短,则进行刻痕时能够距器件的凸部或薄膜(X)越近地进行刻痕。
  
地址
日本大阪府
代理人
张天安
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
优先权号
2001.04.02 JP 103664/2001
主权利要求
1.一种切刀滚轮,是刀刃棱线自滚轮的两个侧面之间的正中向 某一侧面一侧偏移的切刀滚轮,其特征是,脆性基板上形成的刻痕线 的形成位置作为所述刀刃棱线偏移的位置、并形成从该刻痕线向正下 方延伸的垂直裂纹。
法律状态
有效
专利类型码
Grant
国别省市代码
日本;JP
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